化學鍍和電鍍的知識點電鍍鎳與化學鍍鎳的區別

1. 化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。
2. 化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。
3. 化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應，化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極。
4. 化學鍍過以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。
5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得我，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。
6. 高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。
7. 化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。
8. 化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。

關于化學鍍鎳層的工藝特點
1. 厚度均勻性
厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氫脆的問題
電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。